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　　集成电路是通过特定工艺将晶体管、电阻、电容等元件集成于半导体基片上的微型电子器件，具备高集成度、低功耗、低成本等优势。作为现代信息社会的“粮食”，集成电路广泛应用于通信、计算、消费电子、工业控制、汽车电子等领域，其发展水平直接决定国家科技实力与产业竞争力。全球集成电路产业历经三次转移：20世纪80年代由美国向日本迁移，90年代向韩国、中国台湾转移，当前正加速向中国大陆渗透。中国凭借完整的制造业体系与庞大的内需市场，已成为全球最大的集成电路消费国与重要的生产基地。

　　根据中研普华产业研究院发布的《2025-2030年中国集成电路封装行业深度分析及发展前景预测报告》显示，先进制程与特色工艺并行发展。随着摩尔定律趋缓，7nm以下制程量产进度滞后，单纯依靠制程提升性能的路径面临物理极限与成本瓶颈。行业转向系统级集成创新，通过Chiplet(芯粒)技术将不同功能模块封装于同一芯片，实现性能与成本的平衡。例如，3D封装技术通过垂直堆叠提升芯片密度，系统级封装(SiP)将传感器、存储器、处理器集成于单一模块，满足物联网设备对小型化、低功耗的需求。同时，特色工艺在功率半导体、模拟芯片等领域加速突破，碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体材料在新能源汽车、5G基站中实现规模化应用。